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低黏度環氧樹脂性能研究

放大字體  縮小字體 發布日期:2014-06-28  來源:www.nogabe.com  瀏覽次數:41

       對自制低黏度環氧樹脂的黏度特性、固化特性、澆鑄體的力學性能、耐熱性以及復合材料的電性能進行了測試與分析。結果表明,該低黏度環氧樹脂在常溫下具有很低的黏度(120 mPa.s)和較長的適用期;在中溫(80°C)條件下即可凝膠,固化產物力學性能和電性能優異,耐熱性良好。

       低黏度環氧樹脂不僅在復合材料樹脂傳遞模塑( ResinTransfer Molding,簡稱RTM)、纏繞和拉擠等成型工藝中得到廣泛應用,而且廣泛應用于電子與電器元件(如微特電機、干式變壓器等)的澆注與灌封。根據復合材料制品(尤其是三維織物或縫編織物增強的制品)和電子器件的實際應用,要求環氧樹脂在保證低黏度的同時具有優良的綜合性能如:能夠中低溫固化、固化產物強度高、韌性好、耐熱、介電損耗小等。筆者通過對普通雙酚A型環氧樹脂進行化學性,制備出一種低黏度的環氧樹脂體系,對該樹脂體系的黏度特性、固化放熱性能、澆鑄體的力學性能、耐熱性與電性能進行了測試與分析。結果表明,該樹脂體系兼有低黏度與高性能,適合復合材料濕法成型與電子器件的澆注灌封。


資料下載:   電鍍環氧樹脂性能研究.pdf


 
 
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